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上海永铭电容器：解锁<span style='color:red'>AI</span>服务器网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝

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上海永铭电容器：解锁AI服务器网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝

　　在这个信息爆炸的时代，服务器网关作为数字世界的交通枢纽，承载着连接世界的重任。它们日夜不息地运转，确保数据的顺畅流通和信息的即时传递。随着技术的不断进步，服务器网关正朝着高性能、高集成度、低能耗的方向发展，以满足日益增长的网络需求。　　服务器网关技术发展趋势　　在追求极致性能的道路上，服务器网关技术正经历着深刻的变革。高性能处理器、大容量内存以及高速网络接口等硬件的升级，使得网关能够处理更加复杂的网络任务。同时，高可靠性和高稳定性也成为网关技术的核心要求，以确保在恶劣的网络环境下仍能保持稳定的运行。　　服务网关当前面临的痛点　　然而，现有的服务器网关在电源管理、滤波能力、散热性能以及空间布局等方面仍存在着诸多痛点。电源波动和纹波噪声的干扰，可能导致网关性能下降甚至故障;散热不良则可能引发过热问题，影响网关的可靠性和寿命;而紧凑的空间布局则对元器件的集成度和体积提出了更高的要求。　　解决网关痛点的优选方案　　正是基于这些痛点，叠层高分子固态铝电解电容器为服务器网关提供可靠的解决方案以保证卓越的性能。叠层高分子固态铝电解电容器具有四大显著优势：　　· 超低ESR：ESR可达到3mΩ以下，确保平滑电源中的电压波动，降低电源噪声，提供稳定的电力供应，确保服务器网关的正常运行　　· 宽温稳定：优良的温度稳定性和较长的使用寿命，适合在数据中心、网关等高温环境中使用。　　· 超小型、薄型化：保证PCB空间极致利用　　· 高容量密度：在瞬时负载变化时提供快速的能量支持，确保网关内部电源系统不会因电压下降而出现故障。　　叠层高分子固态铝电解电容器产品选型推荐：

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永铭电子

发布时间：2024-11-08 11:31 阅读量：226 继续阅读>>

广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G <span style='color:red'>AI</span>oT市场发展

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广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G AIoT市场发展

　　据韩国通讯委员会(Korea Communications Commission)2023年报告统计，韩国5G用户数已达3281万。同时据全球咨询机构Omdia预测，预计2024年底，韩国5G用户将超过4G，并在2028年达到6900万。目前，韩国5G市场在全球处于领先地位，并展现出强劲的增长趋势。韩国5G加速商用，不仅在工业互联、医疗健康、智慧城市、娱乐和媒体等领域催生出丰富的行业应用，同时加快FWA宽带业务部署。广和通5G模组FG370-KR兼容韩国5G主流频段，将助力韩国市场快速部署5G FWA。　　FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台，支持3GPP R16演进标准，采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。此外，T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)，可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。　　在5G速率方面，FG370-KR集成M80 5G调制解调器，支持 Sub-6GHz 全频段5G网络，助力终端客户畅享5G宽带体验。FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及上行的 NR 2CA(双载波聚合) ，提供下行速率高达7Gbps的5G速率。在信号覆盖方面，FG370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment，高功率用户设备)技术的 PC2，这使得5G上行能力得到增强，并帮助增大 5G有效覆盖范围。　　FG370-KR支持丰富外设接口，包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个 USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至 SLIC 功能，从而支持 RJ11 电话接口。与此同时，FG370-KR还支持多样化的存储配置，能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下，FG370-KR可根据 5G 网络环境优化工作模式，降低通信功耗，大大提升宽带接入产品的用户体验。　　得益于以上软硬件特性，FG370-KR将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。广和通作为全球领先的MBB FWA解决方案引领者，将持续为全球5G市场提供创新产品与解决方案，推动5G宽带加速发展。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　面向快速发展的韩国5G市场，广和通率先推出了高性能5G模组FG370-KR，帮助本地运营商及终端客户快速取得FWA商业成功。基于MediaTek T830 平台的FG370-KR融合芯片强大的5G特性，其卓越品质将持续赋能智慧家庭、企业办公等智能化场景。未来，广和通将不断为5G应用领域提供高价值5G解决方案。

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广和通

发布时间：2024-11-01 13:46 阅读量：297 继续阅读>>

端侧<span style='color:red'>AI</span>浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

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端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

　　芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。　　高性能高速率，赋能端侧AI　　SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，频率高达2.0GHz。在通信连接方面，SIM8965支持LTE Cat.4，下行速率可达150Mbps，上行速率可达50Mbps，且支持全球频段，能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信，满足高速数据传输需求。　　此外，该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能，并集成多星座GNSS接收机，支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统，可提供强大的网络连接和高精度定位能力。　　高分辨高集成，简化系统设计　　芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色，可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP，主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps，编码能力支持1080P@60fps，满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面，SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术，可以提供高质量语音通信体验。　　另外，SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内，简化了系统设计，降低了开发成本，提高了系统的稳定性和可靠性，同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容，高集成度和高兼容性，为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。　　多接口多应用，提升用户体验　　智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势，其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。　　模块采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5*40.5*3.0mm，集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口，可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备，帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力，可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。　　长周期多样化，满足市场需求　　随着物联网和人工智能技术的快速演进，智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁，将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性，为产业的数智化转型发展贡献力量。此外，SIM8965系列具有长生命周期的特点，可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求，并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择，满足客户差异化需求。　　面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求，芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来，在全制式、多矩阵产品线基础上，芯讯通将继续研发和创新更多优质产品，推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。

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芯讯通

发布时间：2024-11-01 09:18 阅读量：324 继续阅读>>

提升<span style='color:red'>AI</span>数据服务器交换机性能与效率的关键：永铭电容的应用

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提升AI数据服务器交换机性能与效率的关键：永铭电容的应用

　　随着AI技术的快速发展，数据中心和服务器的性能需求不断增加。作为AI服务器基础架构中的重要组成部分，交换机的作用愈发不可忽视。交换机不仅能够优化网络性能，还能够有效提高数据传输效率，为AI计算任务提供强大的支持。　　传统网络架构在应对AI任务时，往往无法满足数据传输带宽的瓶颈、低延迟的需求、横向扩展性要求的需求。　　高效的交换机通过优化数据传输路径，提供更高带宽和更低延迟的网络环境，为AI数据服务器提供了坚实的基础。　　永铭高分子固态引线型铝电解电容器　　在交换机中的核心应用优势　　永铭高分子固态引线型铝电解电容器够在105℃的高温环境下稳定工作，并提供长达2000小时的可靠性能，确保在极端条件下的持久使用。超低ESR(等效串联电阻)设计提升了能效，减少了能量损耗，使其在高频应用中表现出色。　　同时，产品还具备耐大纹波电流的能力，能够承受复杂的负载变化，确保稳定性。面对大电流冲击时，它的耐受性也非常出色，能有效保护电路，非常适合高要求的交换机应用。　　永铭叠层高分子固态铝电解电容器　　在交换机中的选型推荐　　永铭叠层高分子固态铝电解电容器具有高耐压、小尺寸、超低ESR、高容量密度、耐大纹波电流等特点。电容在高耐压下仍保持小尺寸设计，非常适合在空间受限的交换机中使用。在-55~105℃的温度范围内，电容容量和ESR非常稳定，适合在交换机中应对温度波动带来的挑战。这种设计支持单颗10A的高纹波电流，确保了电源的高效传导和低能量损耗，使交换机在高负载下依旧稳定。　　此外，由于不含液态电解质，减少了泄漏风险，更加环保。这些特性使它在高性能交换机中尤其适合用于稳定电源、处理负载波动和维持信号完整性。　　AI技术的快速发展离不开强大计算资源的支持，而交换机作为连接服务器集群的核心网络设备，其性能直接影响到AI任务的效率与精度。通过部署高效、智能的交换机，企业能够大幅提升AI数据服务器的网络能力，为AI模型训练和推理提供强有力的支撑，从而在激烈的市场竞争中占得先机。　　AI服务器的未来发展，离不开高性能交换机的保驾护航。让您的AI计算迈入高速网络新时代，选择合适的交换机解决方案，将会是您业务成功的关键一步!　　永铭电容器不仅满足了交换机对可靠性、耐用性和稳定性的严格要求，也适应了复杂电流和频繁负载变化的需求，为交换机的长期高效运行奠定了基础。

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永铭电容

发布时间：2024-10-30 10:23 阅读量：184 继续阅读>>

两款国产5nm <span style='color:red'>AI</span>芯片，2026年前量产！

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两款国产5nm AI芯片，2026年前量产！

　　据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。　　两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产，使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。　　对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头纷纷将其模型使用价格大幅下调，降幅高达97%。　　字节跳动去年发布了其首款人工智能聊天机器人“豆包”，该机器人提供了类似于OpenAI ChatGPT的文本和图像生成功能。今年，字节跳动又推出了一批低成本的大语言模型，其中部分产品的定价比OpenAI的同类产品低了高达99%。　　与此同时，字节跳动在开发生成式人工智能模型方面的费用也在不断上升。据知情人士透露，今年，该公司已订购了超过20万颗英伟达H20芯片，这款芯片是美国出口管制下允许出售给中国的最先进英伟达芯片。该订单的总金额超过20亿美元，目前字节跳动仍在等待英伟达交付全部订单。　　不过，字节跳动正计划从台积电订购数十万颗自家设计的训练和推理芯片。预计这些内部设计的芯片成本将比从英伟达购买芯片节省数十亿美元。然而，这些芯片目前仍处于设计阶段，因此字节跳动的计划可能会有所调整。

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AI芯片

发布时间：2024-09-18 16:33 阅读量：438 继续阅读>>

广和通：机器视觉“慧眼识珠”，看懂<span style='color:red'>AI</span>世界

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广和通：机器视觉“慧眼识珠”，看懂AI世界

　　视觉　　是人类认知世界的重要方式　　智能时代　　IoT终端是如何看见和理解世界呢?　　戳视频一探机器视觉奥秘!　　机器视觉的“智慧之眼”　　机器视觉通过图像采集装置　　将物体成像的光信号转换成数字图像信号　　然后传输到专门的图像处理系统　　进行计算、分析和决策　　机器视觉技术应用包括　　图像采集、图像预处理、特征提取　　模式识别、决策输出等过程　　机器视觉的“智见之道”　　常用的深度学习算法包括　　深度估计、图像分类、图像编辑、图像生成　　目标检测、姿态估计、语义分割、超分辨率　　广和通机器视觉解决方案　　广和通智能模组及解决方案　　能高效处理图片及影像　　支持AI模型边缘部署和高速推理　　助力客户实现计算机视觉端侧部署　　广泛应用于　　高端智能影像、工业视觉、具身机器人等领域　　人工智能及深度学习　　正推动机器视觉发展　　帮助人类在生活和工作中　　看懂这个世界　　提升生产生活效率

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发布时间：2024-09-04 15:32 阅读量：545 继续阅读>>

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广和通端侧AI解决方案驱动性能密集型场景商用型场景商用

　　2024世界机器人大会期间，广和通宣布：基于高通QCS8550平台的广和通端侧AI解决方案高效使能性能密集型场景。该端侧AI解决方案整合强大AI算力、边缘侧AI数据分析及Wi-Fi 7连接方式，可为自主移动机器人、工业无人机、云服务器和AI边缘计算盒子等物联网应用提供端侧AI部署能力。　　该解决方案采用先进工艺制程和低功耗设计，具备出色的能效表现，使移动机器人保持高效性能的同时延长工作时间。其先进的AI处理能力支持复杂的视觉识别和自主决策，搭载该解决方案的机器人能够进行智能环境感知和精准操作。在智能制造产业，移动机器人利用该解决方案的图像处理能力进行精准的产品缺陷检测和自动调整操作，提升生产效率和产品质量。同时，高通QCS8550的高效计算支持路径规划和动态避障，使机器人在复杂环境中流畅安全地工作。　　面向矿业、建筑和农业等领域的低空勘测与监控需求，广和通基于高通QCS8550的解决方案具备卓越的图形和视频处理能力，使得工业无人机可实时传输并处理高分辨率图像和视频，及时监控环境并识别潜在风险，提升矿业建筑、地理勘探、农业监控的安全性。解决方案的低功耗设计确保无人机在长时间飞行中保持稳定性能，其优化的AI架构增强数据分析和智能决策能力，提高无人机任务执行效率。　　在数据处理上，该解决方案拥有快速、低时延处理大量数据的优势，可应用于复杂的AI场景。部署了该解决方案的云服务器可以实时分析来自各地的视频数据，优化城市管理和公共安全。基于QCS8550的端侧AI解决方案支持Wi-Fi 7连接能力，确保高效的数据传输和低延迟的网络连接，提升系统性能和可靠性。　　搭载了基于高通8550端侧AI解决方案的边缘计算盒子能够在本地进行高效的数据存储、计算和响应处理，减少对云端计算的依赖，广泛应用于智慧零售、智慧安防、智能制造、智慧交通等领域。边缘计算盒子可实时分析人员行为数据，提供个性化信息推荐及提醒。同时，解决方案在图形和视频处理能力支持高清视频监控和实时图像分析，增强了应用场景的灵活性和智能化水平。　　边缘侧AI处理和推理将加速物联网终端智能化，增强个性化的用户体验并优化终端成本，提升新质生产力。广和通将持续加大对端侧AI的研发与市场投入，携手产业伙伴共同构建完善端侧AI生态系统，助推科技创新和应用发展。

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广和通

发布时间：2024-08-23 11:13 阅读量：420 继续阅读>>

瑞萨电源产品事业部：赋能<span style='color:red'>AI</span>基础设施，破解能源需求挑战

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瑞萨电源产品事业部：赋能AI基础设施，破解能源需求挑战

　　瑞萨电子宣布将新成立的电源产品事业部(PWR)正式确立为公司的四大主要产品事业部支柱之一，这一战略决策十分令人兴奋且鼓舞人心，不仅在公司内部产生了积极效应，也惠及了外部客户。　　虽然瑞萨以嵌入式产品而闻名，但要实现长期营收目标，电源产品的增长对公司的多元化战略和未来成功至关重要。瑞萨的电源电子业务在行业立足已久，这主要得益于公司数十年坚持不懈的内部研发和稳健的有机增长策略，以及对Intersil、IDT和Dialog Semiconductor等拥有卓越电源技术底蕴企业的收购。将这些公司的研发人才、知识产权(IP)和产品整合在一起，使电源产品部既具有多元化的背景，又拥有创造规模效益的广泛机会。　　近期，瑞萨完成了对氮化镓(GaN)晶体管领域专家Transphorm公司的收购，此举将有助于我们进一步扩展宽带隙产品组合，并使我们能够在2030年到来之时，抓住130亿美元的市场机遇。这一前景建立在强大的技术基础之上，瑞萨目前的业务涵盖定制硅片、针对客户和瑞萨SoC/MCU产品以及其它数字平台的专用电源管理IC(PMIC)、客户端和基础设施算力、电池管理系统、分立功率器件与宽带隙产品、IPD、eFuse以及各类车载应用，还包括不断增长的DC/DC控制器、驱动器、开关，和其它众多组件的产品组合。　　为达成瑞萨2030年200亿美元的营收目标，电源产品部计划将销售额提高一倍以上，达到70亿美元。为此，我们将更深入地整合工程技术人才，创造更积极的协同效应与规模效益，专注于少数几个快速增长的垂直领域和宏观趋势，如AI基础设施与客户端、汽车/电动车(EV)和能源效率等，并构建全面的“电源树”，以扩展我们的产品组合，确保在所有产品领域都能充分利用瑞萨的技术优势。　　AI基础设施引领未来　　我们将如何实现这一宏伟目标?　　聚焦于三大高速增长的市场板块：AI及其基础设施、云计算与边缘AI(客户端);电动与传统汽车平台;以及工业系统和能效。　　我们正通过双管齐下的方式渗透每个领域。首先是垂直整合，包括为客户量身定制解决方案，并设立专门的工程团队，打造卓越的电力电子中心，以及不断扩大汇集了瑞萨电源、模拟、嵌入式处理和连接最佳解决方案的“成功产品组合”系列。其次，我们采用全物料清单(BOM)策略，立足公司在嵌入式处理领域的先进地位，链接卓越的MCU、MPU和SoC产品。　　仅针对AI增强型数据中心、边缘计算和客户端设备的需求，就将诸如CPU和GPU的AI芯片出货量从2023年的250万片增加到2030年的1500万片，年复合增长率超过20%。尽管瑞萨本身并不具备这一类高性能AI芯片，根据当前的客户预测，每个AI芯片的电源接口数量将增至目前的五倍，而每个SoC的电源产品价值将增至至少75美元，在许多情况下甚至超过200美元。　　瑞萨在计算应用的数字控制器领域持续领跑;其多代IC产品在创新性和性能方面均处业内前沿。随着AI的兴起及其对电力的需求不断增加，瑞萨已蓄势待发，准备在该领域继续加大投入，并提供数字多相控制器及其附带的智能功率产品。此外，瑞萨还看到了通过集成更多分立功率器件来扩展整体解决方案的机遇，并借助卓越的技术与服务支持、定制化的工具、软件和建模来使我们的解决方案与众不同。　　目前已有超过30项客户设计正在进行中，我们预计到2026年，瑞萨将为至少60%的AI PC提供电源解决方案。并且这一趋势将在许多其它GPU和CPU中延续，为我们开辟更大的机遇。当把这些因素综合起来——电源产品比重增加、ASP上升以及持续增长的市场动力，我们预期在AI计算领域的电源搭载率将迎来指数级增长，这将重塑行业格局，推动我们业务迈向新的高度。　　增长源于规模、多样性和一贯性　　瑞萨电源产品部2024年的首要任务，是通过发挥我们在IP、工程技术人才、企业文化和制造能力方面的领先优势来扩大公司的业务规模。这将促进业务与客户关系的多元化发展，通过引入更多高附加值的产品与解决方案，深化市场渗透力。同时，我们将坚定不移地维护瑞萨一贯的品牌承诺：在不牺牲质量的前提下，持续推动可预测的执行力，为客户交付卓越的解决方案。　　除了汽车xEV和工业制造设备外，我们也很高兴有机会将瑞萨的分立器件业务扩展至AI基础设施领域。得益于与客户间的紧密关系以及与客户的积极接触，我们已经绘制出一幅宏伟的发展蓝图。　　归根结底，瑞萨的目标不仅仅是扩大市场，而是进一步利用并强化我们以信任和卓越品质建立起的企业基石，从而成为客户电源产品首选的供应商，通过将更多瑞萨产品结合在一起，为客户提供成熟、高效、更环保的电源解决方案，缩短产品上市时间，让生活更轻松。

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瑞萨

发布时间：2024-08-12 10:35 阅读量：394 继续阅读>>

芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力<span style='color:red'>AI</span>智慧步道！

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芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

　　8月8日是第16个全民健身日，今年的主题是“全民健身与奥运同行”。体育是国家实力的象征，是国民健康程度的标尺，它既是奥运精神的承载者，也是构筑国民健康生活的基石。　　随着5G、AI、大数据的发展，科技和数字化对体育带来持续的变革和赋能，也成为推动体育产业发展的动力。作为物联网通信模组领域的领军企业，今天和大家聊一聊，物联网如何为实现全民健康的体育事业注入新的活力?　　AI智慧步道　　在全民健身和数字中国的战略背景下，智慧化全民健身基础设施成为许多城市的标配，你有没有留意到有的城市公园步道已经悄悄变得更“智慧”?　　融入物联网、人脸识别、空间模型算法等智能技术，在城市公园和校园里打造智能化的AI智慧步道，由传感器、数据分析模块、智能推荐系统、用户界面和云平台构成，芯讯通高算力智能模组SIM9650L可以成为智慧步道系统的关键力量。　　有了智慧步道系统，用户可以通过手机实时查看自己的数据以及正在跑步的用户排行榜。在智慧步道的路面通过安装搭载SIM9650L的传感器，采集跑步者的运动数据，比如跑步速度、步幅、心率等，进行分析、处理和输出。内置SIM9650L的智能采集杆将会自动计算这些运动数据，同步到步道智慧大屏和用户手机。　　高算力智能模组SIM9650L搭载Android 14操作系统，采用高通6nm工艺的8核ARM V8处理器，主频可达2.7Ghz，内置Adreno™ 643 GPU，支持OpenGL、OpenCL等图形处理标准。其搭载强大的图像信号处理器，支持双屏异显，编码能力达4K、60帧/秒，在图像处理和视频分析方面表现出色。　　SIM9650L的算力超过14Tops，内置的AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator，让智慧步道系统拥有实时处理和分析海量数据的能力。该模块支持WiFi 6E和BT 5.2，提供高速、低延迟的局域网通信以及低功耗的蓝牙连接，支持设备间的近距离数据传输，增强步道周边设备之间的互联性。　　同时，SIM9650L拥有丰富的接口，方便客户集成到智慧步道系统，与各种传感器、显示屏、摄像头无缝对接。SIM9650L凭借其强大的无线通信、短距离通信、卫星定位接收功能以及丰富的接口和人机界面支持，在智慧步道系统中具有强大优势，能够提升系统的智能化水平和运行效率。　　伴随5G、AI、大数据等技术的持续演进，物联网在体育运动中的应用将更加广泛而深入。从智能穿戴设备到大型运动场馆，从日常健身锻炼到国际赛事组织，物联网将无处不在，为体育产业的每一个环节带来智能化、个性化的变革。芯讯通作为物联网技术的推动者，将携手行业伙伴，不断探索智慧体育、智慧城市的无限可能，为全民健康事业贡献更多智慧与力量。

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芯讯通

发布时间：2024-08-09 09:28 阅读量：437 继续阅读>>

刷新<span style='color:red'>AI</span> PC NPU算力，AMD锐龙<span style='color:red'>AI</span> 9 HX 375领衔55 TOPS

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刷新AI PC NPU算力，AMD锐龙AI 9 HX 375领衔55 TOPS

　　最近AMD官网上线了锐龙AI 300系列中的最新成员锐龙AI 9 HX 375处理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU达到了50 TOPS，属于AI PC NPU性能第一梯队。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力进一步提升至55 TOPS。在NPU算力这条路上AMD甚是积极。　　AMD Ryzen AI 9 HX 375性能　　AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，CPU为12核心设计，包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c，共24线程。其基准时钟频率为2 GHz，最高加速频率可达5.1 GHz。配备L2 高速缓存达12 MB，L3 高速缓存达24 MB。默认热设计功耗 (TDP)为28W，AMD 可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W。支持AMD EXPO内存超频技术。　　来源：AMD官网连接方面，支持PCIe 4.0，16条通道，最高内存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500，最大内存达256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU，显卡核心数为16个，显卡频率高达2900 MHz。据悉，惠普即将推出的OmniBook Ultra笔记本将搭载这款处理器，为用户提供前所未有的AI体验和性能表现。　　NPU算力之争　　Ryzen AI 9 HX 375与Ryzen AI 9 HX 370最大的区别在于NPU算力，前者实现了55 TOPS算力，比后者的50 TOPS算力高10%。　　来源：AMD官网我们知道，微软给出的AI PC定义，NPU的算力至少要达到40 TOPS。这一定义的抛出，突显了NPU的重要性。同时CPU+GPU+NPU的组合将是AI PC的算力基座。其中，NPU提供高效能和低功耗的神经网络运算支持，在多种应用场景中实现智能计算。在各大处理器厂商推出的AI PC处理器上都十分注重NPU算力的搭配。在笔者早前报道中统计过，英特尔酷睿Ultra产品系列中，2024年推出的Lunar Lake采用台积电3nm工艺，NPU性能将是上一代的4倍，达到48 TOPS。高通骁龙(Snapdragon)X Elite芯片搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是达到50 TOPS的NPU算力。如今Ryzen AI 9 HX 375的发布又将算力直接拉升到55 TOPS。AMD的锐龙 AI 300 系列从命名上就可以看出主打AI的鲜明特性，它全面支持 Copilot+ PC，实现在笔记本电脑上直接使用 Microsoft Copilot 等新应用程序和助手进行人工智能计算。　　不过，根据此前英特尔公开的信息，Lunar Lake使用Lion Cove架构P-Core与Skymont架构E-Core，最多4P+4E;采用代号为Battlemage的Xe2架构核显;最多8个Xe2内核，搭载了最新的第四代NPU，可提供48 TOPS的算力，是上代的四倍多，平台整体算力则高达120 TOPS。可以看到，若是看CPU、GPU、NPU的平台整体算力，英特尔以120 TOPS的表现领先。 Canalys的最新预测数据显示，‌2024年全球AI PC出货量将达到4800万台，‌占个人电脑(PC)总出货量的18%。‌‌预计到2025年，‌AI PC出货量将超过1亿台，‌占PC总出货量的40%。‌到2028年，‌AI PC出货量预计将达到2.05亿台，‌2024年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。Canalys指出，这些PC集成了专用于AI的加速器，如神经处理单元(NPU)，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。

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AMD

发布时间：2024-08-07 09:14 阅读量：738 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor

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