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广和通：从云到端：离客户更近的端侧<span style='color:red'>AI</span>“涌现”而至

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广和通：从云到端：离客户更近的端侧AI“涌现”而至

　　AI发展正酣，随着终端芯片算力越来越高、端侧模型能力越来越强、实时响应及隐私保护的端侧应用需求增加，端侧AI已然具备落地的条件。端侧AI离客户和应用场景更近，也是具象化AI的重要方式。可以看到，端侧AI的浪潮“涌现”而至，原有的用户体验和生态格局将迎来革命性重塑。　　端侧AI是指在终端设备(如车载智能座舱、智能除草机、机器人等终端场景或设备)上进行人工智能计算和处理，运行端侧模型。相较于云端大模型，端侧大模型在资源有限的设备上高效运行，需进一步对模型进行压缩、推理加速及能耗优化。目前轻量化模型技术包含模型剪枝、知识蒸馏和量化，以上技术往往组合使用，以达到最优的轻量化效果。将大模型部署在端侧设备中，可高效赋能智能终端，如降低延迟，更快地响应用户请求;隐私保护，减少数据传输，从而降低隐私泄露的风险;减轻云端服务器的计算负担，降低对中心化计算资源的依赖，从而降低成本;根据用户的具体设备和使用习惯进行定制化优化，提供更加个性化的服务;无网络连接的情况下也能使用，提高了应用的可用性和灵活性。　　基于大模型在端侧部署的特点和优势，已落地或即将落地的应用场景包括：智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、工业自动化、医疗设备等。随着AI技术的进步和芯片产业的发展，端侧部署AI的挑战正逐步被克服，更多的端侧应用场景正在落地实现并逐渐成熟。　　首先，大模型本身的算法逐步在优化，在众多细分行业，模型的计算效率相较上一代均有一定量级的效率提升。模型参数变得更小，用户体验却更加智能。再者，更多参数较小的大模型被开源，且AI能力日趋成熟，例如智谱AI、阿里千问等大模型厂商都开源了亿级(0.xB左右)到百亿级(x0B)的大模型预训练模型。这大大降低了大模型应用开发者的使用门槛，同时加速端侧AI部署。此外，算法层级的技术，包括模型量化、剪枝、蒸馏为基础的模型压缩算法，以及专为端侧部署设计的软硬件平台，都正在快速发展，这使得大模型在端侧设备的部署变得更加高效。以上模型变化趋势使得端侧AI在本地所需算力、部署成本、运行效率得到大大提升，将助力各行各业智能升级。　　目前，端侧AI芯片厂商、中游模组及软件厂商、下游终端厂商的产业链上下游正积极推动 AI在端侧部署落地。多个芯片厂商已推出最新处理器，支持终端侧多模态生成式AI，并完成多款大模型的适配。广和通持续为AIoT产业提供模组及解决方案，正积极探索端侧AI相关技术，并已推出多款可应用于机器视觉、具身智能、智能割草等场景的端侧AI解决方案，满足不同终端对算力及模型的需求。　　在端侧AI应用上，广和通深度布局视觉与听觉计算，推出高算力和轻量化机器视觉解决方案，融合了先进的处理能力与边缘计算优势，采用了目标检测、关键点检测、图像分割、超分辨率、图像增强、360环视拼接等高效的视觉处理算法。此外，广和通机器视觉解决方案支持蓝牙、Wi-Fi等多种无线通信连接方式，在高端智能影像终端、工业视觉终端、车载终端、机器人均具有广泛应用场景。　　AI大模型作为当前人工智能领域的重要技术，是孕育新质生产力的重要手段。作为大模型应用的一个重要的实践领域，端侧 AI大模型的全面落地发展需要全产业链推动，包括芯片算力增强、模型优化、软件厂商适配以及终端厂商的落地应用。广和通积极整合产业上下游资源，为产业提供融合通信、算力、AI算法、AI引擎、模型等能力的端侧AI解决方案，加速AI商用至终端。

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广和通

发布时间：2024-12-12 11:18 阅读量：337 继续阅读>>

全新高压牛角型铝电解电容IDC3系列，助力<span style='color:red'>AI</span>服务器电源高效运转

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全新高压牛角型铝电解电容IDC3系列，助力AI服务器电源高效运转

　　随着数据中心和云计算的高速发展，AI服务器的能效要求日益提高。如何在有限空间内实现更高的功率密度和稳定的电源管理，成为AI服务器电源设计的一大挑战。永铭推出全新高压牛角型铝电解电容IDC3系列，以大容量、小尺寸的创新特性，为AI服务器行业提供优质电容器解决方案。　　IDC3系列·满足服务器电源更高要求　　IDC3系列作为永铭专为AI服务器电源推出的高压牛角型铝电解电容，通过12项的技术革新，实现了高电容密度和长寿命，能够应对AI服务器电源对电容器提出的高要求。　　IDC3系列的三大优势　　大容量、小尺寸：针对AI服务器电源功率密度提高空间不足的问题，IDC3系列大容量的特性确保稳定的直流输出，提升电源效率，支持AI服务器电源进一步提升功率密度。相较常规产品，更小的尺寸特点保证其能够在有限的PCB空间中提供更高的能量存储和输出能力。　　耐大纹波电流：针对AI服务器电源高负载下散热和可靠性不足的情况，IDC3系列具备更强的纹波电流承受能力和低ESR的表现，有效降低发热，延长电源寿命，提升可靠性。　　长寿命：在105℃高温环境下寿命达3000小时以上，特别适合不间断运行的AI服务器应用场景。　　总结　　IDC3系列的发布，标志着永铭在小尺寸、大容量电容器领域的又一次突破。作为全球铝电解电容解决方案的供应商，永铭将继续秉承技术创新理念，深耕AI服务器电源市场，与客户共同打造更加高效、可靠的下一代服务器系统。

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永铭电子

发布时间：2024-12-03 14:40 阅读量：197 继续阅读>>

广和通机器视觉与听觉解决方案荣膺<span style='color:red'>AI</span>oT新维奖杰出案例榜

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广和通机器视觉与听觉解决方案荣膺AIoT新维奖杰出案例榜

　　11月20日，由物联网智库、智次方研究院主办，广东省物联网协会、无锡物联网创新促进中心、深圳市物联网协会、深圳市智能传感行业协会协办的2025中国AIoT产业年会暨万物智联2.0前瞻洞察大典在深圳举办。作为AIoT产业盛会，大会评选了“AIoT新维奖”系列榜单，广和通机器视觉与听觉解决方案荣登杰出案例榜。　　机器视觉与听觉技术为智能终端提供了“眼睛”和“耳朵”，使其能够感知环境，识别物体和人体，并做出相应的反应。广和通提供在计算能力、视频编解码、图像处理、网络连接(支持蓝牙、Wi-Fi 6/6E等多种无线通信方式)等方面都具备领先优势的智能模组及解决方案，帮助客户实现机器视觉与听觉端侧部署，可在高端智能影像、工业视觉、具身机器人等领域广泛应用。　　搭载广和通机器视觉与听觉解决方案的终端可实现物体识别、分割、拼接与分类，畸变校正，追踪与计数，以及人脸识别等功能。在图像处理上，该解决方案集成先进的 GPU/NPU 加速技术和高分辨率能力，支持复杂的图像识别与编解码、目标检测和实时数据分析。解决方案还支持ChatGPT、通义千问、LIama、文心一言等大语言模型，提高信息处理效率。广和通为客户提供从机器视觉与听觉算法选择、训练、部署的端到端解决方案，提高终端部署效率。　　随着AI产业快速发展，机器视觉等技术和应用越来越广泛。广和通深度挖掘智能终端客户需求，持续投入机器视觉等端侧AI产品与技术，帮助客户用好AI。广和通也将携手AI产业伙伴，共同推动端侧AI商业落地。

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广和通

发布时间：2024-11-21 13:42 阅读量：420 继续阅读>>

艾源达薄膜电容工厂：<span style='color:red'>AI</span>SHI全球战略布局的关键一环

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艾源达薄膜电容工厂：AISHI全球战略布局的关键一环

　　作为全球电容器行业的领先企业，艾华集团不断强化科研创新和自主品牌建设，始终秉持“科技是核心驱动力”的发展理念。2023年，在集团整体战略规划下，全资子公司湖南艾源达电容器有限公司(以下简称“艾源达”)投资建设“薄膜电容器及新材料项目”，标志着艾华集团对薄膜电容市场的深耕布局。为了满足汽车电子、新能源、工业控制等高端市场对薄膜电容的旺盛需求，艾华集团积极扩展全球供应能力，艾源达作为这一战略的核心载体，承担着重要使命。　　薄膜电容器作为电子行业中的重要元件，凭借着其无极性、高频损耗小、温度特性好、寿命长等优势，在市场上的需求持续快速上升，尤其在新能源汽车、清洁能源、新型储能和工业自动化等领域，为薄膜电容产品带来了发展机遇。艾源达以全球市场需求为导向，制定了细致的产品研发与生产扩展计划，为新能源汽车、光伏发电、风能发电、高端工业控制设备等领域提供稳健可靠的电容应用方案。未来，艾源达将继续专注于研发和生产高度集成化的汽车定制电容以及高可靠性、高电流密度、长寿命的塑壳、电力滤波薄膜电容器，以巩固其在全球市场的竞争优势，助力艾华集团在高端电子元器件领域的持续突破。　　艾源达厂区坐落于湖南省益阳市，工厂在空间布局和设施建设方面进行了科学规划。整个厂区占地60,000平方米，其中25,000平方米的生产车间已全面投入使用，并配备了10万级洁净度的卷绕和分切车间。　　生产车间采用全新的布局设计，确保物流动线合理优化，并通过严格的温湿度控制，保障生产环境的稳定性和产品质量的一致性。此外，14,000平方米的研发大楼与仓储设施在新品开发和物流效率上高度匹配市场需求，为工厂的发展提供了广阔空间。　　AIYUANDA生产优势　　为支持集团的战略扩展，艾源达不仅聚焦于薄膜电容的自主研发生产基地建设，还积极布局核心材料自主控制的能力，打造了可自主研发生产金属化膜的先进工厂。工厂拥有高度集成及自动化的制造流水线，从材料蒸镀到成品包装，所有环节均采用行业内先进的设备与智能制造技术，特别是MES系统的应用可以实现生产全过程的数据追溯与实时监控，全面继承并强化了艾华集团卓越的质量管理体系，确保每一个环节的精准和高效。　　除了常规的电容制造工艺外，工厂还引入了激光焊接技术，特别应用于车载电容母排的加工，这不仅提升了产品的性能，还满足了汽车电子等高端领域的需求。通过持续的设备升级与工艺优化，艾源达工厂不仅能够保证现有订单的高效交付，还将为未来的新兴市场提供强有力的产能支持。　　AIYUANDA稳步推进全球战略布局　　艾源达作为艾华集团薄膜电容市场的重要支柱，以持续的技术创新能力、高效生产能力、快速的市场响应能力为特色，为艾华集团的全球战略提供了坚实支撑。未来，艾源达工厂将坚持产品及材料技术创新，持续优化其工艺和产能，不断提升产品质量，以更具竞争力的产品满足全球客户的多元需求。

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艾华

发布时间：2024-11-19 13:50 阅读量：367 继续阅读>>

佰维企业级存储矩阵，赋能<span style='color:red'>AI</span>+时代的数智化升级

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佰维企业级存储矩阵，赋能AI+时代的数智化升级

　　在数字经济的框架下，存力、算力、运力三者构成了核心支撑体系，存储是发挥高性能算力的前提与基础。随着大模型参数规模向万亿级迈进，带动企业大型数据中心、超算中心等高算力场景不断扩大，千行百业对于存储应对高并发高吞吐能力、功耗优化和运营成本的要求越来越高。采用更高配置的存储解决方案，企业可提高运营效率，实现更高的经济效益。　　近日，2024中国数据与存储峰会在北京圆满落幕，佰维存储携多款高能效eSSD与CXL内存模组亮相，为云计算等前沿应用提供存力支撑。会议同期揭晓了闪存风云榜，佰维存储的SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了“2024年度企业级固态盘产品金奖”，彰显公司在企业级存储领域的创新技术实力与硬核产品力。　　1、服务器内存+企业级SSD全覆盖，兼顾性能与RAS特性　　为满足先进算力建设场景对数据存储的高标准需求，佰维存储依托自身在存储解决方案领域的技术积累与创新能力，成立北京子公司专注于企业级存储的研发与销售，围绕云计算、数据中心、AI服务器、智算中心等应用场景需求打造了系统的存储解决方案。目前，佰维已推出包括企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、企业级SATA SSD、企业级RDIMM、CXL 2.0内存扩展模块在内的多款性能出色、高稳定和高安全性的产品，覆盖 2.5inch, U.2, E1.S, E3.S 等产品形态，以及PCIe、SATA两大主流接口，实现技术创新与产品品类的双重突破。　　创新CXL2.0内存拓展模块　　赋能高性能算力，释放AI创新潜力　　随着AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。佰维成功自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡，同时可向下兼容CXL1.1规范，可为AI/ML的深度学习模型训练、HPC的科学计算，以及云计算等数据密集型应用等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持，满足高性能CPU/GPU的算力需求。　　佰维CXL内存扩展卡可支持AIC以及E3.S两种不同的接口规范，适应不同服务器架构的需求，其中AIC类型内存容量最高可扩展至2TB，E3.S类型最大容量可支持128GB，物理层采用PCIe 5.0标准，支持8条通道，峰值带宽可达30GB/s。支持DDR5 6400MT/s的内存速度，显著提升系统性能。此外，CXL2.0内存拓展模块集成SMBUS/I3C/I2C/SPI等多种低速通信接口，便于获取DIMM内存的基本信息。具备强大的RAS(Reliability, Availability, Serviceability)特性，包括SECDED、SDDC ECC、CXL链路CRC、自动错误修复等功能，确保系统的稳定性和可靠性。　　SP406/416系列企业级PCle 4.0 SSD　　超低延迟、优秀能效比　　佰维SP406/416系列企业级PCle SSD产品，最大顺序读/写速度高达7050MB/s、4200MB/s，覆盖1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用，凭借优异的主控芯片架构，可实现超低延迟与优秀能效比，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。同时，该系列企业级PCle SSD支持现代化的数据中心的各种特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Internal RAlD、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等高级特性。　　SS621系列2.5" SATA SSD　　构建强大的企业级数据中心　　针对构建强大的企业级数据中心的需求，佰维存储推出了SS621系列2.5" SATA SSD，具有出色的稳定性和可靠性，最大顺序读取速度达560MB/s，最大顺序写入速度为535MB/s，4K随机读取/写入(IOPS)最高可至100K/45K，提供多种容量选择(480GB~7.68TB)，长达1DWPD的寿命保障。　　02、创新存储解决方案，成功打造高端PCIe 5.0企业级SSD标杆产品　　在会议同期揭晓的DOIT AWARD 2024存储风云榜上，汇集存储产业具有突破性和代表性的优秀产品与解决方案。佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。　　面向AI时代的数据存储需求，佰维通过实施研发封测一体化战略，显著提升了企业级存储产品的存储密度、性能与能效比。公司拥有资深的介质研究团队、主控IC设计与固件算法开发团队，针对企业级应用场景进行深入的介质特性分析与架构设计，并通过算法优化提升存储系统整体性能，如通过高效的磨损均衡算法、垃圾回收机制和ECC，延长存储设备的使用寿命，减少数据丢失的风险，并提高数据读写的效率。在先进封装和测试环节，公司应用前沿的封装技术和严格的测试流程，提高存储的集成度和散热性能，确保了每一款产品在出厂前都经过了全面的质量检验，包括功能测试、性能测试、可靠性测试和环境适应性测试，为客户提供高性能、高可靠的企业级存储产品。　　佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品则是公司在企业级领域推出的高端代表产品之一，基于PCle5.0x4接口，最大带宽较Gen4产品增长两倍，容量覆盖2T~16T，可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求。此外，该系列产品采用创新的SSD控制器芯片架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，为客户提供业界领先的IOPS/Watt 综合性能，助力客户降低TCO。产品覆盖了1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用，并支持现代化的数据中心的各种特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Data-path E2E Protection、Internal RAlD、Secure Boot、TCG Opal 2.0等高级特性。　　/ 结语 /　　通过持续的存储解决方案研发与升级，佰维企业级产品在性能、安全可靠性和能效比方面持续进阶。随着数字化转型的不断深入，佰维存储始终致力于为企业客户提供强大、高效、灵活且安全的存储解决方案，助力企业激发数据潜力，推动业务发展迈向AI+的新篇章。

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佰维

发布时间：2024-11-15 13:37 阅读量：366 继续阅读>>

提升<span style='color:red'>AI</span>数据服务器存储性能：永铭电容器如何保障读写速度与数据完整性

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提升AI数据服务器存储性能：永铭电容器如何保障读写速度与数据完整性

　　服务器SSD存储的核心功能与挑战　　AI数据服务器作为当前IT硬件的焦点领域，其存储系统日益复杂且至关重要。为了满足海量数据处理的需求，SSD(固态硬盘)已成为核心组件。SSD不仅需要提供高效的读写速度和极低的延迟，还需具备高存储密度和小型化设计。此外，智慧的断电保护机制也至关重要，以确保紧急情况下数据的完整性。因此，在选择电容器时，高容量密度、高可靠性、小型化及耐开关冲击是关键考量。　　液态铝电解电容在存储系统中的关键作用　　液态铝电解电容器提供大容量的电荷存储能力，这对于需要大量数据缓存的存储系统至关重要，能够确保数据的快速读写和临时存储，其优势如下：　　· 小型化设计：细长型、体积小，适应SSD的薄型化需求。　　· 耐冲击：在105℃下开关冲击次数≥3000次，时间约50天，确保SSD的稳定性。　　· 高容量密度：在SSD断电保护电路中的电解电容的高密度容量至关重要，高密度电容可以在有限空间内提供更大的储能容量，从而在断电时为SSD控制芯片提供足够的电力，确保缓存数据完整写入，防止数据丢失。这使SSD在断电保护和数据可靠性方面表现更优，特别适用于高安全性数据存储需求的场景。　　液态铝电解电容器的这些特性为服务器存储提供了高稳定性、高容量密度、耐冲击性、小型化等多重优势，从而确保了服务器存储系统的高效、稳定和安全运行。　　固液混合电容在存储系统中的关键作用　　固液混合铝电解电容器在服务器的电源管理与电压调节中发挥重要作用，具备以下优势：　　· 断电保护：对于企业级应用和对数据安全性要求较高的场景，固液混合电容的断电保护功能尤为重要，通常需要具备更高的可靠性和稳定性，以保证企业数据的安全和业务的正常运行。　　· 高容量密度：能快速提供大电流，满足SSD的高瞬时电流需求，尤其在处理大量随机读写时表现出色　　· 小型化设计：体积小，适应SSD的薄型化需求　　· 耐开关冲击：在服务器频繁的电源开关操作下，确保SSD的稳定性　　永铭的NGY系列固液混合电容具有更高的容量密度和耐开关冲击能力，能在105℃下运行10000小时，减少维护需求，提升服务器系统的可靠性。NHT系列固液混合电容具有高耐温能力，使得服务器存储系统在高温环境下始终保持优越性能。　　叠层高分子固态铝电解电容在存储系统中的妙用　　叠层高分子固态铝电解电容凭借高容量密度、低ESR和小尺寸，主要用于SSD的缓冲电路和备用电源电路，具有以下优势：　　· 优化空间利用：叠层设计提供更大电容量，支持SSD小型化　　· 稳定电压波动：提升SSD在关键数据传输中的稳定性和可靠性　　· 断电保护：在断电时为SSD提供备用电力，确保数据安全　　永铭的叠层高分子固态铝电解电容采用薄型化设计，具备高容量密度和低ESR(实际ESR 20mΩ以内)，助力AI数据服务器存储系统实现更紧凑、更高效的设计。　　导电高分子钽电解电容在存储系统中的应用　　导电高分子钽电解电容在存储系统中具有显著的性能优势，尤其是在可靠性、频率响应、尺寸和容量的平衡方面。　　· 高容量：业界同尺寸下最大容量　　· 超薄型化：顺应国产化趋势，替代松下　　· 高纹波电流：可承受较大的纹波电流，以确保电压的稳定输出　　· 超高容量密度：稳定的直流支撑能力和超薄型化的体积　　永铭导电高分子钽电解电容具有业界领先的容量密度和超薄设计，符合国产化替代趋势。其高纹波电流承受能力确保电压稳定输出，具备出色的直流支撑能力和高容量密度。　　永铭各类电容器作为AI数据服务器存储系统的核心元件，在电源管理、数据稳定性及断电保护方面表现卓越。随着AI应用的复杂化，这些电容技术将继续发展，确保SSD在高性能运算及大数据处理中保持可靠性与高效性。

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永铭电子

发布时间：2024-11-14 16:44 阅读量：329 继续阅读>>

佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备<span style='color:red'>AI</span>应用

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佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用

　　根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%;到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种快速增长反映了市场对智能化服务和用户体验升级的强烈需求。GenAI功能不仅提供更个性化和智能的服务，还对智能手机硬件提出了更高要求，包括高算力SoC和高速可靠的嵌入式存储器，以确保手机流畅运行。　　近日，佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X，产品采用了1bnm制程工艺，与上一代产品相比，数据传输速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，容量为8GB、12GB、16GB(ES阶段)，为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。　　01速率提升33%，加速高性能移动设备AI应用　　佰维LPDDR5X的数据传输速率高达8533Mbps，较上代产品提升33%。这一提升主要得益于LPDDR5X采用了更先进的时钟技术和电路设计，支持更高的时钟频率，从而实现更快的数据传输。同时，为了在更高的频率下保持信号的稳定性和可靠性，LPDDR5X引入了更先进的信号完整性和抗干扰技术。　　此外，LPDDR5X通过降低电压摆幅和采用更高效的驱动器和接收器设计，提高了信号的驱动能力和接收灵敏度，从而支持更高的数据传输速率。LPDDR5X还优化了内部时序参数，降低了CAS Latency，减少了数据访问等待时间，并通过改进行激活时间和行预充电时间，提高了整体效率，确保在高频率下仍能保持稳定和高效的数据传输，助力高性能移动设备AI应用。　　02功耗降低25%，更高能效提升设备续航能力　　佰维LPDDR5X采用了先进的1bnm制程工艺和创新的电路设计。产品通过降低辅助电源电压(VDD2)，减少了整体功耗。产品还进一步优化了动态电压和频率调节技术(DVFS)，可根据实际负载情况动态调整工作电压和频率，在低负载时降低电压和频率，从而显著减少功耗;在空闲时进入深度睡眠模式(Deep-sleep mode)，大幅降低功耗，延长电池寿命。　　此外，LPDDR5X引入了自适应刷新技术，可根据实际工作条件动态调整刷新周期。这使得内存可以在保持数据完整性的同时，减少不必要的刷新操作，从而降低功耗。这些技术改进共同确保了LPDDR5X在高性能移动设备和计算平台中的高效能和长续航能力。　　03先进测试能力加持，打造高品质与一致性　　DRAM芯片产品的核心技术之一在于测试。佰维存储基于对半导体存储器的全维度深入理解，采用了行业领先的半导体测试机台Advantest T5503HS2，并结合自研的自动化测试设备，以及自研测试软件平台、核心测试算法，覆盖了从设计验证到量产测试的全过程。通过先进的测试技术和严格的品质控制流程，佰维存储能够有效识别和排除潜在的质量问题，确保每一颗LPDDR5X芯片在性能、可靠性和稳定性方面均符合严苛标准，打造产品的高品质和一致性。　　/ 结语 /　　佰维存储LPDDR5X内存凭借其显著提升的数据传输速率和更低的功耗，可为高端智能手机、笔记本电脑、5G设备等高性能设备提供卓越的操作体验，并助力其实现更长的电池续航和更高的整体性能。展望未来，随着端侧AI应用的不断普及和发展，本地实现流畅运行大模型对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。佰维存储将继续发挥其研发封测一体化布局优势，通过在存储芯片设计、解决方案研发、封测制造等领域的持续研发投入和技术创新，不断满足智能终端市场对更高性能、更低功耗、更高可靠性的存储解决方案的需求，助力客户提升产品竞争力。

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发布时间：2024-11-12 10:38 阅读量：420 继续阅读>>

上海永铭电容器：解锁<span style='color:red'>AI</span>服务器网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝

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上海永铭电容器：解锁AI服务器网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝

　　在这个信息爆炸的时代，服务器网关作为数字世界的交通枢纽，承载着连接世界的重任。它们日夜不息地运转，确保数据的顺畅流通和信息的即时传递。随着技术的不断进步，服务器网关正朝着高性能、高集成度、低能耗的方向发展，以满足日益增长的网络需求。　　服务器网关技术发展趋势　　在追求极致性能的道路上，服务器网关技术正经历着深刻的变革。高性能处理器、大容量内存以及高速网络接口等硬件的升级，使得网关能够处理更加复杂的网络任务。同时，高可靠性和高稳定性也成为网关技术的核心要求，以确保在恶劣的网络环境下仍能保持稳定的运行。　　服务网关当前面临的痛点　　然而，现有的服务器网关在电源管理、滤波能力、散热性能以及空间布局等方面仍存在着诸多痛点。电源波动和纹波噪声的干扰，可能导致网关性能下降甚至故障;散热不良则可能引发过热问题，影响网关的可靠性和寿命;而紧凑的空间布局则对元器件的集成度和体积提出了更高的要求。　　解决网关痛点的优选方案　　正是基于这些痛点，叠层高分子固态铝电解电容器为服务器网关提供可靠的解决方案以保证卓越的性能。叠层高分子固态铝电解电容器具有四大显著优势：　　· 超低ESR：ESR可达到3mΩ以下，确保平滑电源中的电压波动，降低电源噪声，提供稳定的电力供应，确保服务器网关的正常运行　　· 宽温稳定：优良的温度稳定性和较长的使用寿命，适合在数据中心、网关等高温环境中使用。　　· 超小型、薄型化：保证PCB空间极致利用　　· 高容量密度：在瞬时负载变化时提供快速的能量支持，确保网关内部电源系统不会因电压下降而出现故障。　　叠层高分子固态铝电解电容器产品选型推荐：

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发布时间：2024-11-08 11:31 阅读量：348 继续阅读>>

广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G <span style='color:red'>AI</span>oT市场发展

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广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G AIoT市场发展

　　据韩国通讯委员会(Korea Communications Commission)2023年报告统计，韩国5G用户数已达3281万。同时据全球咨询机构Omdia预测，预计2024年底，韩国5G用户将超过4G，并在2028年达到6900万。目前，韩国5G市场在全球处于领先地位，并展现出强劲的增长趋势。韩国5G加速商用，不仅在工业互联、医疗健康、智慧城市、娱乐和媒体等领域催生出丰富的行业应用，同时加快FWA宽带业务部署。广和通5G模组FG370-KR兼容韩国5G主流频段，将助力韩国市场快速部署5G FWA。　　FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台，支持3GPP R16演进标准，采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。此外，T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)，可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。　　在5G速率方面，FG370-KR集成M80 5G调制解调器，支持 Sub-6GHz 全频段5G网络，助力终端客户畅享5G宽带体验。FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及上行的 NR 2CA(双载波聚合) ，提供下行速率高达7Gbps的5G速率。在信号覆盖方面，FG370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment，高功率用户设备)技术的 PC2，这使得5G上行能力得到增强，并帮助增大 5G有效覆盖范围。　　FG370-KR支持丰富外设接口，包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个 USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至 SLIC 功能，从而支持 RJ11 电话接口。与此同时，FG370-KR还支持多样化的存储配置，能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下，FG370-KR可根据 5G 网络环境优化工作模式，降低通信功耗，大大提升宽带接入产品的用户体验。　　得益于以上软硬件特性，FG370-KR将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。广和通作为全球领先的MBB FWA解决方案引领者，将持续为全球5G市场提供创新产品与解决方案，推动5G宽带加速发展。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　面向快速发展的韩国5G市场，广和通率先推出了高性能5G模组FG370-KR，帮助本地运营商及终端客户快速取得FWA商业成功。基于MediaTek T830 平台的FG370-KR融合芯片强大的5G特性，其卓越品质将持续赋能智慧家庭、企业办公等智能化场景。未来，广和通将不断为5G应用领域提供高价值5G解决方案。

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发布时间：2024-11-01 13:46 阅读量：438 继续阅读>>

端侧<span style='color:red'>AI</span>浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

行业新闻

端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

　　芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。　　高性能高速率，赋能端侧AI　　SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，频率高达2.0GHz。在通信连接方面，SIM8965支持LTE Cat.4，下行速率可达150Mbps，上行速率可达50Mbps，且支持全球频段，能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信，满足高速数据传输需求。　　此外，该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能，并集成多星座GNSS接收机，支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统，可提供强大的网络连接和高精度定位能力。　　高分辨高集成，简化系统设计　　芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色，可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP，主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps，编码能力支持1080P@60fps，满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面，SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术，可以提供高质量语音通信体验。　　另外，SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内，简化了系统设计，降低了开发成本，提高了系统的稳定性和可靠性，同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容，高集成度和高兼容性，为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。　　多接口多应用，提升用户体验　　智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势，其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。　　模块采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5*40.5*3.0mm，集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口，可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备，帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力，可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。　　长周期多样化，满足市场需求　　随着物联网和人工智能技术的快速演进，智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁，将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性，为产业的数智化转型发展贡献力量。此外，SIM8965系列具有长生命周期的特点，可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求，并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择，满足客户差异化需求。　　面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求，芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来，在全制式、多矩阵产品线基础上，芯讯通将继续研发和创新更多优质产品，推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。

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发布时间：2024-11-01 09:18 阅读量：466 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
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STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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